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      檢測流程

      從質量環節控制，從售前、售中、售后三個維度控制商品質量，確保每一批交付給客戶的商品都不存在質量問題，讓客戶無后顧之憂。

      原廠供應商

      質量100%保證的原廠貨

      授權經銷商

      來自授權經銷商的有質量保證的貨源

      工廠貨源

      只接受有質量保障的工廠貨源

      開放市場

      所有材料都需要進行質量檢測

      我們與全球一線IC廠商建立了合作關系

      立尚電子始終圍繞電子元器件行業上下游進行擴張和發展，并且不斷整合全球優質IC現貨資源，長期保持與世界級優秀電子元器件代理商的密切合作，同時積極拓展國內外原廠渠道，可為國內外客戶提供各種電子元器件產品，滿足您從研發到批量生產的所有IC采購需求。

      質量管控流程
      對不同供應商、不同年份、不同包裝條件的商品都有詳細的檢驗檢測程序，確保任何渠道的商品在入庫前質量都有保證。
      供應商
      到貨通知
      倉庫
      檢測
      QC實驗室
      檢測
      品質經理
      批準
      倉庫
      接收
      檢測流程
      從質量環節控制，從售前、售中、售后三個維度控制商品質量，確保每一批交付給客戶的商品都不存在質量問題，讓客戶無后顧之憂。

      外觀檢測

      檢查外包裝，以判斷是翻新的還是原裝的。

      電性能測試

      詳細檢查合格后，即可入庫。

      可焊性測試

      通過模擬引腳的焊錫量來測試芯片是否達標。

      環境溫度測試

      在EVM板上通電測試，測試功能是否符合規格。

      化學開蓋

      通過模擬引腳的焊錫量來測試芯片是否達標。

      超聲波掃描

      使用儀器測試數據表中的IC參數，測試開路/短路等。

      失效性分析

      檢測內部結構和鉛成像的無損檢測。

      X射線檢測

      使用激光蝕刻和化學試劑蝕刻去除包裝外殼以便更好地觀察結構的破壞性試驗。

      外觀檢測

      檢查外包裝，以判斷是翻新的還是原裝的。

      電性能測試

      詳細檢查合格后，即可入庫。

      可焊性測試

      通過模擬引腳的焊錫量來測試芯片是否達標。

      環境溫度測試

      在EVM板上通電測試，測試功能是否符合規格。

      化學開蓋

      通過模擬引腳的焊錫量來測試芯片是否達標。

      超聲波掃描

      使用儀器測試數據表中的IC參數，測試開路/短路等。

      失效性分析

      檢測內部結構和鉛成像的無損檢測。

      X射線檢測

      使用激光蝕刻和化學試劑蝕刻去除包裝外殼以便更好地觀察結構的破壞性試驗。
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